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研发中混装板贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果 → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件

步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，辽阳市SMT贴片加工，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，SMT贴片加工价格，并修复。步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，SMT贴片加工厂家，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

11 、没有抱怨的原则：要完全彻底地经营品质，以零不良为目标，提供零不良的商品给客户。

12 、单件流动的原则：做完成一个制品，即刻进行下一个制程，即是单件流动之意，这是早期发现不良的基本方法，而且减少搬运、储存、等待，SMT贴片加工品牌，所以不良发生的机会也会减少。

13 、目视管理的原则：生产线不要编得太长，而且要以产品别编成生产线，使生产线一发生异常善时，就能立即明了何处生生了甚麽异常现象，此即为目视管理。

14 、任务明确的原则：每天一条生产线的生产目标、品质、数量都要明确的表示出来，做为改善及维持的依据。

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